半導体チップ製造企業が最大10兆ドンの支援を受ける

2月19日午前、国会は、科学技術、イノベーション、国家デジタルトランスフォーメーションにおける障害を取り除くためのいくつかのメカニズムと政策の試験的な決議を可決し、大多数の議員が賛成しました。

決議は4章、17条で構成されており、その中には科学技術とデジタルトランスフォーメーションを支援する多くの重要な政策が含まれています。

その中で、半導体チップの研究、トレーニング、製造に役立つ最初の工場を建設するための財政支援政策があります。

研究、トレーニング、特殊半導体チップの製造に使用される小規模、ハイテクチップ製造工場に投資する企業は、首相の要件を満たせば、次の支援を受けることができます。

工場が2030年12月31日までに生産を開始した場合、総投資額の30%を中央予算から直接支援します。総支援額は10兆ドンを超えません。

プロジェクトの準備と実施期間中、毎年10%以上が計上されますが、プロジェクトを補完するために、企業の科学技術開発基金に法人所得税を計算する収入の最大20%を超えません。計上総額は、プロジェクトの総投資額を超えません。

決議はまた、本条第1項に規定されている任務に対して、土地使用権の競売なし、土地使用プロジェクトを実施する投資家の選定入札なしの形式で土地を割り当てることができると規定しています。

首相は、本条第1項に規定されている任務を遂行する企業を選択し、その企業に対する具体的な支援レベルを決定します。

本条に規定されている支援政策は、2030年12月31日まで適用されます。

この決議は、以下に関連する規制も規定しています。ファンドメカニズムによる科学的研究と技術開発の付与。科学的研究と技術開発の実施に契約する。科学的および技術的タスクを実行するための科学研究結果と技術開発と資産の所有、管理、および使用。科学研究結果と技術開発からの商業化。中央予算を使用して、共有デジタルプラットフォームを実装し、デジタル変換プロジェクトの入札を任命します。資本または投資家に貢献するベトナムの電気通信企業による海上での国際的な接続された通信ケーブルルートを開発するためのポリシー。低エンド軌道衛星技術を使用した電気通信サービスのパイロット制御。半導体チップの研究、トレーニング、生産を提供するための最初の工場を構築するための財政的支援...