Viettel、ベトナム初の半導体チップ製造工場の建設を開始

プロジェクトは、国防省から割り当てられた任務に従って、政府の決議に基づいてViettelによって実施されます。

これは重要な節目であり、ベトナムが国内で半導体チップを製造する能力を初めて形成し、国内でコアテクノロジーを段階的に習得し、半導体エコシステムを開発するという目標の基盤を築きます。

開工式には、トー・ラム書記長、政治委員、ファム・ミン・チン首相が出席しました。

このイベントには、党中央委員会書​​記、ファン・ディン・トラック中央内務委員長などの政治局員も出席した。ホーチミン国立政治学院理事長、グエン・スアン・タン中央理論評議会議長。グエン・ホア・ビン常任副首相。ファン・ヴァンザン将軍、国防大臣。ルオン・タム・クアン将軍、公安大臣。ハノイ党委員会グエン・ズイ・ゴック書記。

工場は、ハノイハイテクパークホアラック(ハノイ)に27ヘクタールの面積に建設され、半導体チップの研究、設計、試験、製造に役立つ国家インフラストラクチャになることを目指しています。

稼働すると、工場は航空宇宙、電気通信、モノのインターネット(IoT)、自動車製造、医療機器、自動化などの国家産業に対応できます。

完全な半導体チップ製品は、製品定義、システム設計、詳細設計、チップ製造、パッケージング、測定、統合、テストの6つの主要なステップを経る必要があります。

これまで、ベトナムは5つの段階に段階的に参加してきました。チップ製造段階 - 最も複雑で重要な段階 - は、現在国内では実施できません。半導体チップ製造工場の建設は、ベトナムで半導体チップ製造プロセス全体を完成させ、閉鎖するのに役立ちます。

半導体チップの製造は、現在最も洗練された技術プロセスの1つであり、最高の規律を必要としています。ほぼ絶対的な純度を持つシリコンワファーから、チップは3ヶ月間続く1000の連続技術ステップを通じて形成されます。どの段階でもわずかな誤差がすべてのラインに影響を与える可能性があり、非常に高いレベルの組織、管理、技術習得能力が必要です。

Viettelにとって、半導体チップ製造工場の建設を主導する任務を与えられたことは、グループが長年にわたって粘り強く追求してきたコアテクノロジー開発戦略に続くステップです。Viettelは、専門的なトレーニング、国際協力、技術移転を通じて人材を積極的に準備し、システム、技術製品におけるチップの研究、設計、応用活動から経験を蓄積してきました。

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